报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中。产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2023年度的39.01%提升至2024年度的51.61%，毛利率为69.19%，对该业务的整体毛利率水平修复和提高有较大贡献。

　　同时，报告期内，公司硅零部件产品收入同比增长214.82%。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足等离子刻蚀设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

　　为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。

　　此外，报告期内，公司半导体大尺寸硅片实现收入702.14万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。

　　研发方面，公司持续加强在“大直径硅材料”“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”产品的研发投入，还在新兴领域加大研发力度。报告期内，公司获得发明专利2个，实用新型专利11个。